多晶体金属微切削动态过程在位分析
2021-12-29
郭振民1，李一全1，张向辉1，坎金艳2
1长春理工大学跨尺度微纳制造教育部重点实验室；2上海航天控制技术研究所
摘要：在多晶体金属微切削加工中，刀具刃口钝圆半径与切削厚度及晶粒尺寸的数量级相当，相比于宏观切削，刀具的刃口钝圆半径对切削过程中的材料变形、切屑形成以及微结构演化等有显著影响。本文针对多晶体金属材料H70黄铜开展了系列正交微切削试验，通过高速摄像机记录完整的切屑形成过程，进而在位分析材料的塑性变形、微结构演化等，从而更加深入、全面考察金属微切削的本质特征。试验结果表明：H70黄铜在不同切削深度下剪切角的大小基本保持不变，切屑的形状始终为锯齿形切屑；微切削中存在沿晶断裂现象；在切削速度为500μm/s且刀具刃圆半径为10μm时，最小切削厚度在0.5μm以下。
关键词：多晶体；微切削；在位分析；剪切角；锯齿形切屑
中图分类号：TG115.63；TH161文献标志码：ADOI：10.3969/j.issn.1000-7008.2021.11.002